日経マイクロデバイス2007年5月号
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日経マイクロデバイス2007年5月号

2007年5月号 no.263 5月1日発行

内容紹介(目次)

  1. Cover Story 低コスト化を担う LSI環境工場
    • [Part1 全体動向] 環境対応と生産性の両立に向け,LSI技術者の総力を結集(027p)
    • [Part2 装置・設備の省エネ] 製造装置の待機エネルギー半減へ,可視化で工場設備を最適設計(027p)

  2. Emerging Technology
    • 燃料電池向け触媒をPtレスに コスト1/4の新材料が登場(003p)

  3. key Word
    • 『LuAG (ルーアグ) 』 (015p)

  4. Key Person
    • 次の5年間が半導体の正念場に Chang-gyu Hwang氏[韓国Samsung Electronics Co.,Ltd.] (024p)

  5. Interview
    • MEMS技術強みにテスト市場を制する Igor Khandros氏[米FormFactor,Inc.] (144p)

  6. Challenger
    • 10cm大の超小型衛星を宇宙へ,MEMSデバイスの活用がカギ 田村高志氏[宇宙航空研究開発機構] (146p)

  7. Tutorial [LSI]
    • “45nmの壁” を突破する検査・解析技術総覧 第1回 ひずみやバラつきを測定し,トランジスタの性能を向上(067p)

  8. Tutorial [FPD]
    • 液晶はいかに巨大産業に成長したか 第2回 技術と製品のスパイラルで新市場を創出(075p)

  9. Watcher [International]
    • 2月の世界半導体売上高,前月と比べて6.5%の大幅減(136p)
    • 需給転換点早まる大型液晶パネル,10月末まで回復基調続く(137p)
    • 波紋広がるMotorolaの赤字転落/韓国Jusungの業績が過去最高に(138p)

  10. View Point
    • 開発中の新デバイスが続々と市場に MEMS Global View (141p)
    • 部品メーカーに学ぶ知財戦略 大嶋洋一の知財イノベーション(142p)
    • SEDと経営者の目利き 久保 翼のデバイス時評(143p)

  11. Special Feature
    • 米SanDiskと手を組んだ韓国Hynix フラッシュ技術戦略を明らかに(045p)

  12. LSI
    • Report NXPが事業再構築へ,半導体変調後の指針示す(085p)
    • Report 東芝がNAND型を40D万枚/月規模へ,四日市工場の能力を1.4倍に(087p)
    • Report 1チップで多機能のフラッシュ・メモリー,ケータイ市場を狙い大手が製品化(088p)
    • Report Micronが西脇工場の全貌を明らかに,次は90nmの低電力版を強化(089p)
    • Report 液浸露光は第2世代へ,JSRが高屈折率液体の実用化にメド(091p)
    • Report UMCが2008年に太陽電池を製造へ,装置メーカーの協力で早期立ち上げ(097p)
    • Ranking 応物春季シンポジウムの見どころ/JEITA半導体部会/米Micronの西脇工場 ほか(100p)

  13. FPD
    • Inside 突破口は “無電極” ,長寿命,広色域,瞬間起動の新光源(055p)
    • Report 中国も液晶テレビに照準,2010年,台数でCRTを逆転(082p)
    • Report 有機ELパネルの市場拡大に弾み,ソニー,東芝がテレビ製品化を表明(092p)
    • Report 20型級FEDを実用レベルヘ,放送局用の市場から参入(093p)
    • Report 映像視聴時の悪影響や動画特性が,画質改善の論点に浮上(095p)
    • Ranking レーザー光源のプロジェクタ/リムーバブルHDD採用テレビ/TMDの工場 ほか(102p)

  14. MEMS
    • Inside 身振りや手振りを読み取るセンサーの用途が拡大へ(051p)
    • Ranking マイクロ流体デバイスの将来/ヤマハのSiマイク/SiマイクでECM代替狙う ほか(104p)

  15. EDA
    • Inside チップの開発段階で使える,SiPの概略設計向けツール(061p)
    • Ranking 富士通の電子デバイス事業/LSIテスター大手決算/JEITAの半導体標準化 ほか(106p)

  16. New Products
    • ネガ型感光性ポリイミド : 東レ(133p)
    • デジタル・カメラ : アルゴ(133p)
    • 半導体パラメトリック・テスター : アジレント・テクノロジー・インターナショナル(133p)
    • 原子間力顕微鏡 : 日立建機ファインテック(133p)
    • フォト・マスク検査装置 : 米KLA-Tencor Corp. (133p)
    • プラズマCVD装置 : 米Novellus Systems,Inc. (133p)

  17. Event
    • 「FPD International 2007」プレセミナー第3回 2007年5月14日(月) (108p)
    • 「FPD International 2007」プレセミナー第4回 2007年5月28日(月) (109p)
    • 「MEMS Technology Forum」会員制サービス(110p)
    • 「MEMS International 2007」2007年6月6日(水),7日(木) (111p)

    • 英文目次(008p)
    • 編集長のブログから(013p)
    • 読者から(139p)
    • 編集者から(140p)