日経エレクトロニクス2012年4月16日号
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日経エレクトロニクス2012年4月16日号

2012年4月16日号 no.1080 4月16日発行

内容紹介(目次)

  1. 特集 すべての機器にTSV
    • 縦積みチップで価値を生む
    • 動くQualcomm社
    • 第1部 : パラダイム ・ シフト
    • 微細化に代わる新たな進化軸、TSVによる統合技術が主流に
    • 第2部 : 実現技術
    • コスト、放熱、テスト、TSVの3大課題を解決へ
    • 第3部 : 主役うかがう
    • ファウンドリーの次はOSAT、TSVの中間工程で飛躍狙う

  2. NE レポート
    • シャープと鴻海が資本提携、堺の液晶工場を共同で運営
    • 1クリック特許が日本で成立、携帯端末ビジネスに影響か
    • ソニーが東京医歯大と連携、医療事業強化に向け人材育成
    • 日本の3社が事実上、世界初に、自動車機能安全のプロセス認証
    • ロームが産業機器向けに、フルSiCモジュールを量産
    • グラフェンが蓄電池の電極に、光ディスク装置で “量産” 可能

  3. ワールド ・ レポート from China
    • 中国が発電量で世界一に、再生可能エネも急拡大

  4. インタビュー
    • あれ? と驚く技術で、青森から次の産業を興す 三村申吾 氏 [青森県 知事]

  5. 解説1
    • 画面くっきりの新iPad 中身はどう変わったか

  6. 解説2
    • 任天堂の闘い、スマホ、ソーシャルに挑む ゲーム人口拡大から “ゲーム接触時間” の拡大へ

  7. ドキュメンタリー 個人向け放射線量計 「エアカウンター」 の開発 【最終回】
    • まだやり残したことがある

  8. 論文
    • 圧縮率は 「H.264」 の2倍 超高精細やスマホを視野 動画圧縮技術の次世代国際標準 「HEVC」

  9. NE アカデミー
    • [技術者のための交渉術] 【最終回】
      アジアでのビジネスの進め方、各地域の気質や習慣に留意しよう

  10. ニュース ・ ランキング
    • 機器 : (1)新iPadを分解、(2) BRAVIAの新製品、(3) NECの家庭用蓄電システム ほか
    • 産業 : (1)シャープと鴻海、(2)ロームのSiC事業、(3)液晶事業の合弁解消か ほか
    • 部品 : (1)フルSiCのモジュール、(2)電気2重層キャパシタ、(3) ZnOの圧電効果 ほか

  11. クローズアップ
    • [クルマ] SIM - Driveが試作EVの第2弾を披露、351kmの走行距離を達成
    • [部品/部材] パナソニックやトヨタ自動車が上位、ワイヤレス給電の特許力を調査
    • [組み込みソフト] 激安スマホはWebアプリで作る、B2GをTelefonicaが採用

  12. 技術者の本棚 著者に聞く
    • 松波晴人 氏 [大阪ガス 行動観察研究所 所長] じっくりと観察 ・ 分析し、新たな仮説を生み出す

  13. キーワード
    • ゲーミフィケーション

    • 英文目次
    • 広告索引
    • 読者から
    • 編集者から