日経エレクトロニクス2013年3月18日号
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日経エレクトロニクス2013年3月18日号

2013年3月18日号 no.1104 3月18日発行

内容紹介(目次)

  1. 特集 オモチャに載れ
    • ハイテク部品の新たな受け皿に
    • 第1部 : 市場動向
    • 融合する電子機器とオモチャ スマホ由来の技術が後押し
    • 第2部 : 採用技術
    • 先端部品からローテクまでどん欲に飲み込む

  2. NE レポート
    • 背水のシャープにSamsung出資、液晶パネルの取引関係を強化
    • Intelがファウンドリーに本格参入、Alteraの14nmFPGAを受託
    • スマホで脚光浴びるHTML5、合言葉は 「オープン」
    • 電子機器とITサービスを結ぶ、NFCスマホ向けシステム登場
    • 太陽電池展に海外勢が集結、日本は効率と新分野で対抗
    • ステンレスで電池性能を向上、外装材や集電体に適用可能

  3. インサイド
    • 医療機器を開けてみた、安全機構の実現にセンサ活用

  4. インタビュー
    • 世界最高のメモリ企業をエルピーダと共につくる
      Mark Durcan 氏 [米 Micron Technology 社 Chief Executive Officer]

  5. 解説1
    • スマホの未来を占う、集積回路技術に沸く 60回目を迎えた 「ISSCC 2013」 から

  6. 解説2
    • 苦境と向き合うデジカメ 最新機種の工夫を見る

  7. ドキュメンタリー ルーム ・ エアコン 「うるさら 7」 の開発 (第3回)
    • 俺は見るまで納得しない

  8. 寄稿
    • ワイヤレス給電とNFCを一つのアンテナで実現

  9. NE アカデミー
    • [オシロスコープを使いこなす] 第2回
      アナログ部との付き合い方で測定精度が大きく変わる

  10. NE Selection
    • [デジタルヘルス] 第7回 センシング技術でスポーツのスタイルが変わる

  11. ニュース ・ ランキング
    • 機器 : (1) 革命児 「GoPro」 、 (2) プレイステーション 4、 (3) Appleの腕時計型端末の特許 ほか
    • 産業 : (1) SCE社長のHouse 氏、 (2) トラック4台が自動隊列走行、 (3) ルネサス新社長 ほか
    • 部品 : (1) 積層型CMOSセンサ、 (2) 単一レンズで3D映像、 (3) 高速被写体の撮影 ほか

  12. 日経エレクトロニクス Digitalより
    • [特別コンテンツ] もう安くない中国生産 ・ 調達 ほか

  13. クローズアップ
    • [クルマ] 米Ioxus社がパワーシステムを傘下に、車載キャパシタ事業を拡大へ
    • [部品/部材] フレキシブル筋電位測定シート、東京大学が有機トランジスタで開発
    • [組み込みソフト] 日立製作所が生体情報をPKIに利用、安全性も数学的に証明

  14. キーワード
    • 生物模倣 (biomimetics)

    • 広告索引
    • 読者から
    • 編集者から
    • NEジャパン ・ ワイヤレス ・ テクノロジー ・ アワード
      [次世代を担う日本のワイヤレス技術] 豊橋技術科学大学、立命館大学、大阪大学、愛媛大学