日経エレクトロニクス2013年8月19日号
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日経エレクトロニクス2013年8月19日号

2013年8月19日号 no.1115 8月19日発行

内容紹介(目次)

  1. 特集 GoProショック
    • カメラを再定義
    • 第1部 : 変化の胎動
    • 変わる機器開発の常識、特化した機能が価値を生む
    • 第2部 : 飛躍の軌跡
    • なぜ、ヒットしたのか 開発と普及の足跡をたどる
    • 第3部 : 反撃ののろし
    • 何を削って何を残すか 新たな機器開発に挑む

  2. NE レポート
    • 円安に救われた第1四半期、家電復活への道筋は見えず
    • SSDへの交換が引き金、JR九州のシステム障害
    • テレビをスマホの周辺機器に、Googleが35米ドルの端末
    • 三菱化学が大型有機太陽電池、シャープは24%超のセルを開発
    • パナソニックが世界に先駆け次世代メモリReRAMを量産開始

  3. インサイド
    • ソニーの最新VAIOを分解、炭素繊維の筐体で軽量化

  4. インタビュー
    • ロボット専業だからこそ、収益性を必死に追求 Paolo Pirjanian 氏 [米iRobot社 CTO]

  5. 解説1
    • 「薬事法」 の改正がエレ業界にもたらすもの 新規参入企業や新概念の医療機器を後押し

  6. 解説2
    • 有磯ELの脇役に革新 効率や寿命が大幅向上 フレキシブル有機ELパネルの実用化にも朗報

  7. ドキュメンタリー HUD対応カーナビの開発 【最終回】
    • 車を貸してください

  8. NE アカデミー
    • [HDDとSSDを使いこなす] 第6回 SSDの寿命はDWPDを指標に、ECCの限界にも留意

  9. NE Selection
    • [パワー半導体] 第6回 パワー半導体の業界動向を、国際会議 「ISPSD」 から探る

  10. ニュース ・ ランキング
    • 機器 : (1)フィット ハイブリッド、(2)シースルー太陽電池、(3)ワゴンRの自動ブレーキ ほか
    • 産業 : (1) SSDへの交換が原因、(2)テレビとPCで構造改革、(3)シャープがリコール ほか
    • 部品 : (1) ReRAM混載マイコン、(2)折り曲げ可能な有機EL光源、(3)センサ ・ シート ほか

  11. 日経エレクトロニクス Digitalより
    • [特別コンテンツ] 「アコード ハイブリッド」 のすべて ほか

  12. クローズアップ
    • [モバイル] 外形寸法が2.0mm × 2.0mm × 1.0mmと、小さい電子コンパスICが登場
    • [ディスプレイ] 中国でIGZO液晶パネルを生産へ、シャープとCECが合弁
    • [デジタルヘルス] ソニー、内視鏡手術向けに3D HMDを用いるシステムを発売

  13. キーワード
    • ファブレット (Phablet)

    • 広告索引
    • 読者から
    • 編集者から