日経エレクトロニクス2013年9月16日号
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日経エレクトロニクス2013年9月16日号

2013年9月16日号 no.1117 9月16日発行

内容紹介(目次)

  1. 特集 3次元LSIは消えたのか
    • 民生への活用シナリオを探る
    • 第1部 : 動向編
    • スマホ用LSIの失敗に学ぶ コスト障壁を越える方法
    • 第2部 : 技術編
    • コストを下げて民生機器へ TSVの製造技術を革新

  2. NE レポート
    • ソニーがデジカメで新機軸、スマホに装着して使用
    • 富士通研が秘密計算を高速化、大量個人データの解析に道
    • 放送がネットを 「使う」 、NHKがハイブリッドキャスト開始
    • 金属配線から波長変換膜まで、大学発の新技術が続々
    • HEVのキャパシタ搭載を容易に、ウインズが制御基板を開発

  3. ワールド ・ レポート from China
    • 市場拡大の一方で品質格差、LED照明企業の淘汰が到来

  4. インタビュー
    • 薄くて軽くて柔らかい、センサ ・ シートが拓く未来
      染谷隆夫 氏 [東京大学 工学系研究科 電気系工学専攻 教授]

  5. 解説
    • “一人二役” で多様化するイメージ ・ センサ

  6. ドキュメンタリー カーシェアリング ・ サービス 「タイムズカープラス」 の開発 (第1回)
    • 第2の人生を賭ける

  7. 論文
    • 3次元NANDフラッシュ、2015年に本格量産へ

  8. NE アカデミー 1
    • [HDDとSSDを使いこなす] 【最終回】 SSDは衝撃や湿度に強い、HDDはデータ復旧の面で優れる

  9. NE アカデミー 2
    • [やさしぃ熱設計講座] 第1回 熱設計 ・ 熱対策が不可欠になった訳

  10. NE Selection
    • [パワー半導体] 第7回 SiCやGaNの適用で、電力変換装置の体積を大幅削減

  11. ニュース ・ ランキング
    • 機器 : (1)イプシロンロケット試験機、(2)命令伝達の時間的な遅れ、(3)Nintendo 2DS ほか
    • 産業 : (1) Civic Tourer、(2)超小型の二人乗りEV、(3)カローラHEVの生産開始前倒し ほか
    • 部品 : (1)ソニーとMicronのReRAM、(2)水晶デバイス戦略、(3)3次元NAND ほか

  12. 日経エレクトロニクス Digitalより
    • [特別コンテンツ] 台湾でタッチ ・ パネルの展示会を取材 ほか

  13. クローズアップ
    • [家電] 次世代SDカード規格対応ソケット、本多通信工業がサンプル出荷
    • [半導体] 「水晶デバイスは半導体で強くなる」 、セイコーエプソンの新戦略
    • [エネルギー] 住宅でも10kW超の太陽電池、東芝製品をミサワホームが採用

  14. キーワード
    • パケ詰まり

    • 広告索引
    • 読者から
    • 編集者から