日経エレクトロニクス2016年12月号
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日経エレクトロニクス2016年12月号

2016年12月号 no.1174 11月20日発行

内容紹介(目次)

  1. Front−end
    • 人気スマホ発火は対岸の火事ではない

  2. Teardown
    • GaNトランジスタ搭載のスマート充電器 超小型で外出時の悩みを解消

  3. Hot News
    • 好調ソニーに挑む任天堂 切り札に4年ぶりの新型機
      「Nintendo Switch」 を2017年3月発売
    • QualcommがNXPを約4兆9300億円で買収へ
      モバイルの成長鈍化を自動車やIoTで補う
    • Intelが14nm品サンプル出荷 Xilinxは16nm品量産前倒し
      FPGA2強がハイエンド品でつばぜり合い
    • ますます過熱するAI研究、新成果が日米欧から続々
      日本は応用に力点、欧米は深層学習を高度化
    • ディスプレー版 「中国製造2025」 始動
      「Display Innovation CHINA 2016/Beijing Summit」 報告

  4. Special Feature
    • 「Galaxy Note7」 発火問題の教訓

  5. Breakthrough
    • IoTの通信、BLEが独走
    • すべてのヒト ・ モノにBLE 大手企業が続々と採用へ
    • 数十社がひしめく大競争 屋外での追跡機能が鍵に
    • “物流革命”が迫る脱メーカー パナソニックが 「家電のない家」 を提案
    • 物流インフラの高度化 電機をサービス業へ
    • ロボットやセンサーが続々 基盤技術を獲る競争に

  6. Emerging Tech
    • クルマ 車載Ethernet、10Mと数G提案 半導体メーカーの勢力図に変化
      「2016 IEEE−SA Ethernet & IP@Automotive Technology Day」 報告

  7. Innovator
    • 東北大学 国際集積エレクトロニクス研究開発センター(CIES)センター長 遠藤 哲郎氏
      世界のトップ企業が集まる 最先端R&D拠点を日本に

  8. Emerging Tech
    • 日経Robotics
      全軸に力センサー内蔵で200万円台、安価な多関節アームの東京ロボティクス
      NIKKEI Roboticsから今月の1本

  9. Emerging Biz テクノ大喜利
    • アインシュタイン、奇跡の1905年 彼の仕事は特許審査だった
      【テクノ大喜利まとめ】本気の産学連携を考える

  10. Challenger
    • EVでのすり合わせに強み 基盤化して普及帯を攻める
      GLM 代表取締役社長 小間 裕康氏

  11. Perspective
    • ビッグデータ処理を加速する データ中心アーキテクチャー

  12. Fundamentals IoTの原点、センサーネットワークの本質
    • 通信、機械学習、ロボットがセンサーネットワークを進化

  13. New Products Digest
    • 第7世代CoreプロセッサーをIntelが発表、4K動画処理機能を強化

  14. E検定準備講座
    • パルスエッジ検出回路の動作を理解する

  15. News Ranking Oct.2016
    • 電子機器/デバイス
    • クルマ/エネルギー/新産業

  16. Readers’ Voice
    • ミニマルファブはチャンス

  17. Editors’ Voice/Next Issue
    • 18年前の妄想が現実に

  18. Data Interpretation
    • 半導体市場は2016年プラスに、第4四半期は過去最高