日経エレクトロニクス・日経マイクロデバイス 共同編集 |
| A4変 |
| 252ページ |
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| 価格 |
: |
36,000円(税込み) |
| ISBN |
: |
978-4-8222-0270-5 |
| 発行元 |
: |
日経BP社 |
| 発行日 |
: |
2008/12/19 |
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LED2009--最新技術と市場動向
内容紹介
地球温暖化、原油価格の急騰と資源ナショナリズムの台頭。こうしたすべての動きが、 新光源への期待を膨らませる。その、最右翼と目されるのがLEDだ。 すでに表示用や信号用、ディスプレイのバックライト、車載ランプなど、特殊用途で LEDは省電力、長寿命、超小型の光源として確固たる地位を占めている。けれども、 用途はそれにとどまらない。その特徴を生かし、ケタ違いに大きなマーケット、一般 照明市場の開拓が始まっている。 LEDチップの発光効率は向上し、実装技術の進歩なども相まって、照明器具の高出力化や コスト低減は急速に進み,製品数も充実してきた。もはや下地は整ったといえるだろう。
本書では,LEDの最新技術と今後の技術ロードマップ、LED市場の現状と将来予測を 踏まえつつ,一般照明に向けたLED照明器具,高出力白色LED,さらには一層の高輝度化や 生産性向上を進めるための部材の最新動向、新用途の開拓状況を紹介する。
主な内容 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ●Chapter1 特別寄稿 LEDの現在と未来 --- カリフォルニア大学サンタバーバラ校 増井久志氏,Steven P. DenBaars氏,中村修二氏
●Chapter2 LEDの新展開(LEDテクノロジ・シンポジウム2008から) 市場展望 普及に向けた取り組み(国内) LED照明の採用例 LED照明器具の最新動向 電源技術 高出力白色LEDの最新動向 LEDチップ開発の最新動向 放熱基板技術 普及に向けた取り組み(中国・上海) 封止材料技術 パッケージング技術
●Chapter3 最新動向 技術動向 応用動向 業界動向 周辺動向
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ご案内の内容やデザイン等は変更になる場合がありますのでご了承ください。
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