半導体技術年鑑2011<デバイス/プロセス編>

日経BP社 半導体取材班 編

A4変
264ページ
 
価格 49,371円(税込み)
ISBN 978-4-8222-0291-0
発行元 日経BP社
発行日 2010/11/19

半導体技術年鑑2011<デバイス/プロセス編>

内容紹介

半導体業界は2010年に入り,2008年秋の「リーマン・ショック」に端を発した世界同時不況から抜け出し,再び成長軌道を歩んでいます。しかし,そこで見えてきた半導体業界の新しい地平は,従来とは一変しました。市場面では,中国に代表される新興国市場や,エネルギー・環境をキーワードにした新アプリケーション市場への対応が必須になっています。技術面では,これまで半導体の進化を支えてきた微細化や大口径化の神通力が弱まってきたことを受け,その神通力を再び取り戻す“スケーリング追及”技術と,スケーリングに代わる新しい指導原理を求める“脱スケーリング”技術の,二つの方向性が追及されるようになりました。
このような状況を受け,本書では半導体のデバイス技術やプロセス技術の最新動向を集大成します。半導体関連技術に起きている変化とその本質を的確かつ網羅的にとらえることを狙い,半導体に技術変革を求めている新興国市場や新アプリ市場の動向を今後10年といった長期スパンで議論しつつ,スケーリング追及と脱スケーリングの2方向に進む半導体技術の今後を見通します。半導体技術を先導する主要半導体メーカーの技術戦略,回路やデバイス,プロセスといった先端半導体を支える要素技術の最新情報を掲載するのはもちろん,半導体技術に関する動向を多角的に分析するために関連の学会や特許,さらには主要半導体メーカーの業績,投資,製造ライン新設の動向も掲載します。半導体業界に関わる皆様が,今後の研究開発やビジネスを進める際に,本書をご活用いただければ幸いです。


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