半導体技術年鑑2012〔デバイス/プロセス編〕

日経BP社 半導体取材班 編

A4変
256ページ
 
価格 49,371円(税込み)
読者特価 39,497円(税込み)
ISBN 978-4-8222-6565-6
発行元 日経BP社
発行日 2011/11/30

半導体技術年鑑2012〔デバイス/プロセス編〕

内容紹介

半導体業界は2011年後半に入り、これまでの急速な成長から調整局面を迎えています。しかし、将来に目を向ければ新興国市場や新アプリケーションの台頭により、今後も着実な成長を続けることが見えています。しかし、そこで使われる技術は、これまで半導体の進化を支えてきた微細化や大口径化の神通力は弱まってきたことを受け、その神通力を再び取り戻す“スケーリング追求”技術と、スケーリングに代わる新しい指導原理を求める“脱スケーリング”技術の、二つの方向性が追及されるようになりました。

このような状況を受け、本書では半導体のデバイス技術やプロセス技術の最新動向を集大成します。半導体関連技術に起きている変化とその本質を的確かつ網羅的にとらえることを狙い、半導体に技術変革を求めている新市場や新アプリの動向を議論しつつ、半導体技術の今後を見通します。半導体技術を先導する主要半導体メーカーの戦略、デバイスやプロセスといった先端半導体を支える要素技術の最新情報を掲載するのはもちろん、半導体技術に関する動向を多角的に分析するために必須の関連の学会や特許、さらには主要半導体メーカーの業績、投資、製造ライン新設の動向も掲載します。半導体業界に関わる皆様が、今後の研究開発やビジネスを進める際に、本書をご活用いただければ幸いです。


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