半導体技術年鑑2013〔デバイス / プロセス編〕

日経エレクトロニクス 編

A4変
232ページ
 
価格 49,371円(税込み)
読者特価 39,497円(税込み)
ISBN 978-4-8222-6593-9
発行元 日経BP社
発行日 2012/11/30

半導体技術年鑑2013〔デバイス / プロセス編〕

 デバイス技術やプロセス技術の最新動向を集大成!

内容紹介

「Mooreの法則」に沿って進化を続けてきた半導体技術。その限界が近年、盛んに叫ばれています。その一方、米Intel社をはじめとする世界の大手半導体メーカーは、さらなる微細化や大口径化を追求しようとしています。2013年以降、半導体業界は20nm世代以降への微細化や450mmウエハーへの大口径化といった、新たな技術課題に向き合うことになります。これらの技術によって、半導体の低コスト化や性能向上のトレンドを維持できるかどうか。これはエレクトロニクス業界全体にとって大きなチャレンジとなるでしょう。

このような状況を受け、本書では半導体のデバイス技術やプロセス技術の最新動向を網羅します。半導体技術に起きている変化とその本質を捉えることを狙い、新たな市場やアプリケーションの動向を俯瞰しつつ、半導体製造技術の将来を見通します。半導体技術を牽引する大手半導体メーカーの戦略のほか、先端半導体を支えるデバイス・プロセス技術の最新情報を紹介します。半導体業界に関わる皆さまが、今後の研究開発やビジネスを進める際に、本書をご活用いただければ幸いです。

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